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簡(jiǎn)要描述：新加坡BondaTek是一家微系統(tǒng)科技公司，主要提供半導(dǎo)體材料在精細(xì)領(lǐng)域內(nèi)的專業(yè)服務(wù)和技術(shù)支持，以及其他相關(guān)生物醫(yī)學(xué)設(shè)備及微機(jī)電系統(tǒng)。
產(chǎn)品型號(hào)：BONDA 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2026-04-09訪 問(wèn) 量：2593產(chǎn)品分類
詳細(xì)介紹
新加坡BondaTek是一家微系統(tǒng)科技公司，主要提供半導(dǎo)體材料在精細(xì)領(lǐng)域內(nèi)的專業(yè)服務(wù)和技術(shù)支持，以及其他相關(guān)生物醫(yī)學(xué)設(shè)備及微機(jī)電系統(tǒng)。
主營(yíng)產(chǎn)品
Semiconductor Si wafers and Solar wafers
Silicon on insulator (SOI) wafers
Mask blanks (soda lime and quartz)
Glass wafers (Pyrex 7740, quartz, soda lime, etc)
AIIIBV compounds (GaAs, GaP, InP, InAs, etc)
Sapphire wafers
Sputtering targets
Thin films-Oxide, nitride
Packing boxes for crystal, wafers, filter, chip, etc
Optical component
4" SiO2 wafers
Orientation : <100>+/-0.3 mm.
Type / Dopant : P / Boron doped
Diameter : 100 mm
Thickness : 525 +/- 25um
Resistivity : <0.01ohm.cm
Surface : one side polished
thermal oxide thickness
3000A (300 nm )+/-5%
Surface Roughness:<5A
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